8月31日消息，DigiTimes英伟达表示，目前正在密切关注与台积电在高端芯片上的合作。内部人士表示，英伟达正在考虑与台积电合作。HPC芯片选用台积电SoIC技术。

　　随着摩尔定律即将面临物理极限，包括小芯片（Chiplet），先进的异质集成封装技术，高效计算（HPC）芯片领域的热门话题水平，从2022年8月底开始HotChips会议一路延续至今...

　　根据公开资料，SOIC（SmallOutlineIntegratedCircuitPackage）即小型外形集成电路封装，是指小型外形集成电路，外线数量不超过28条，由小型外形集成电路封装，SOP(SmallOut-LinePackage）包装衍生而来，一般有宽体和窄体两种包装方式，是表面贴装集成电路包装方式之一，与同等包装方式相比。DIP包装空间减少约30-50%，薄厚度减少约70%。

　　简单来说，SoIC它是一种台积电创新的多芯片堆栈技术，可用于10nm晶圆级接合技术用于内部工艺。该技术没有突出的键合结构，因此性能更好。

　　HPC各种包装类型的小芯片一般用于设计。MCM低功耗设计是较小的理想选择。D设计适用于人工智能（AI）工作负荷，因为和HBM缝隙连接的GPU它在计算能力和内存容量方面有很强的结合。DIC垂直堆叠CPU而快速内存浏览，是一般的内存浏览HPC理想选择工作负荷。

　　台积电HPC业务发展总监表示，台积电预计未来至少到2025年HPC将继续成为最强劲的增长平台。台积电定义。HPC领域包括CPU，GPU和AI加速器。

　　此外，台积电HPC除了重申台积电5纳米家族量产的第三年，业务开发总监还分享了台积电5纳米家族延伸的情况。N4X与N4P受到众多客户的青睐，并称台积电3纳米下半年投产。

　　据了解，今年4月，台积电表示，今年4月，台积电表示Q1来自HPC收入奉献41%，首次超越手机成为最大收入来源。

　　供应链也有消息称，英伟达内部估计HPC芯片业绩年增长将达到200~250%左右，如果进展顺利，最快可在第三季度上下推出选择5nm新产品的强化版。