现在，国内厂商已经开始全力推进芯片。最近，龙信说3A研发进展顺利，前端设计和仿真验证已经完成，仿真结果表明其单核性能已达到市场主流产品水平。

　　根据龙芯之前的数据，3A6000不会继续改进流程，现有的12nm工艺，但是架构设计会有很大的改进，架构会从现在开始GS464V升级到LA664，所以单核性能有了很大的提升，达到了市场的主流设计。

　　龙芯给出了模拟测试结果，龙芯3A6000处理器单核SPECCPU2006定点/浮点base分值（GCC）37%和68%分别从26/28分提高到35/45分。作为参考，11代酷睿IPC大约是定点13+/G，12代酷睿IPC大约是定点15+/G，Zen3的IPC大概是定点13/G。

　　如果龙芯LA664可达到定点13//G,浮点16/G，这已经追平或接近Zen3和11代酷睿。