近日，中芯国际在发布2022年半年财务报告的同时，也公布了公司的核心技术。中芯国际成功开发00.35微米至FinFET逻辑工艺技术平台和特色工艺技术平台主要采用多种技术节点。

　　2022年上半年，多个平台按计划开发，稳步引入客户，产品多元化目标正在实现。报告期内，55纳米BCD第一阶段平台已完成研发，进入小批量试生产。

　　其他在研工艺还包括FinFET衍生技术平台，22纳米低功耗技术平台，28纳米高压显示驱动技术平台，40纳米嵌入式存储技术平台，40纳米嵌入式存储技术平台XNORFlash工艺平台等，都是国内领先的工艺水平，适用于智能家居、消费电子、AMOLED屏幕、汽车电视、电源管理、虚拟显示等。