8月31日，龙芯中科在互动平台上回应投资者提问，称龙芯33A目前，6000年的研发进展顺利，前端设计和仿真验证已经完成。仿真结果表明，其单核性能已达到市场主流产品的水平。

　　龙芯3A6000是龙芯3A5000的下一代CPU，预计将于2023年发布。

　　根据龙芯之前的数据，3A6000不会继续改进工艺，仍会选择现有的1200nm工艺，但会大大改善架构模式，架构将从目前开始GS464V升级到LA664，因此单核性能有了很大的提到市场主流设计。

　　龙芯给出了仿真测试结果，龙芯3A6000Cpu单核SPECCPU2006定点/浮点base分值（GCC）从26/28分提高到35/45分，各自提高37%和68%。

　　作为参考，11代酷睿IPC大约是定点13/G，12代酷睿IPC大约是定点15/G，Zen3的IPC定点13/左右G。

　　所以，如果龙芯LA13/664可达到定点13/G,浮点16/G，这已经追平或接近Zen3和11代酷睿。